招聘模拟IC设计工程师

地点：杭州滨江  
企业方向：CIS 军工业市场 有上市计划 股权激励制  
岗位：数字设计、数字验证、模拟设计/leader、数字后端  

数字设计JD  
岗位职责  
1\. 完成公司ASIC数字前端的设计和验证；  
2\. 配合数字后端部门完成ASIC的后端设计；  
3\. 配合测试部门完成ASIC的测试；  
4\. 完成相关文档的整理与编写。  
任职要求  
1\. 相关专业硕士以上学历；  
2\. 具有独立设计模块、芯片能力；  
3\. 熟练掌握Verilog，熟悉芯片的仿真验证方法，熟悉 NC-Sim CS, VCS等EDA工具；熟悉ASIC设计流程；了解系统总线架构和常用软硬件接口协议。  
4\. 良好的沟通协调能力及团队合作精神  
5\. 具有成功流片经验者优先考虑。  

数字验证JD  
岗位职责  
1\. 与前端工程师和系统工程师密切合作，理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架，负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档，负责开发数字电路模块级和系统级验证方案；  
2\. 开发验证平台，使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM验证方法学等硬件设计验证语言/工具，熟悉基于断言验证方法SVA，实现高效率的芯片功能验证，进行模块及SoC系统级验证工作；  
3\. 能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，撰写验证报告  
4\. 熟悉验证脚本工具（Shell/Perl/Tcl/Makefile），并维护验证流程，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷  
5\. 能够独立完成RTL级仿真和门级时序（带反标）仿真完成验证执行和Debug，满足TapeOut需求。  
任职要求  
1\. 计算机、通信、电子信息、微电子相关专业，硕士3年以上相关工作经验；熟悉数字电路设计流程  
2\. 熟悉SystemVerilog Verilog SVA语言，熟练使用EDA仿真调试工具和Linux shell脚本语言；  
3\. 掌握UVM、VMM等高级验证方法学；  
4\. 具有图像传感器或者ISP芯片验证经验者优先；有数模混合验证经验，能够搭建混合仿真的验证平台，并完成调试；能够搭建FPGA平台验证及调试,灵活配合软硬件验证方法并应用于产品验证；  
5\. 具有良好的自学能力、沟通能力和团队精神，工作严谨、细致、责任心强。  

模拟设计工程师/leader JD  
岗位职责：  
1\. 负责和参与公司图像传感器参数指标定义，设计结构定义和周期计划安排；  
2\. 负责图像传感器中顶层和部分模块级电路设计与仿真、Floorplan，混合仿真验证以及相关文档的撰写；  
3\. 与版图工程师合作，完成模块和芯片版图验证；  
4\. 协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产，优化传感器性能。  
任职要求：  
1\. 硕士及以上学历，微电子相关专业；  
2\. 熟练掌握模拟和数字电路，半导体物理相关知识；  
3\. 掌握芯片设计相关流程，并熟练使用主流EDA工具进行电路图和版图设计及仿真；  
4\. 能够熟练使用英文阅读和书写文档，并使用英语进行口语交流；  
5\. 3年以上工作及成功流片经验，具有图像传感器相关设计及知识优先。  
6\. 良好的沟通协调能力及团队合作精神。  

数字后端JD  
岗位职责  
1\. 图像传感器 Top或block 的Netlist 到GDS T/O的 P&R实现。  
2\. 估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划；  
3\. 结合系统要求和设计人员支持，完成高质量的FloorPlan、CTS等工作。  
4\. 完成面积优化、Routing、时序分析与收敛、IR 分析、功耗分析等工作，完成signoff 与T/O。  
任职要求  
1\. 电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业本科或以上学历；  
2\. 熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；  
3\. 能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS布线时序修正电压降分析，窜扰，天线效应修复等）；  
4\. 5年以上数字电路后端设计经验，熟悉低功耗设计流程，熟练使用UPF+ICC或CPF+Encounter做多电源域芯片的后端设计；  
5\. 有成功tapeout经验；  
6\. 具有图像传感器芯片后端设计经验者优先；  
7\. 具有基本英语听说读写能力，有较强的学习能力和团队协作精神。  

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